西瓜的整枝压蔓留瓜技术

在西瓜生产过程中，修剪、压蔓、保瓜的应用是获得西瓜高产优质的重要保证。现将主要技术介绍如下：

1修剪。种植密度为每667平方米600 ~ 800株时，常采用双蔓修剪。在保护主蔓的基础上，从主蔓茎基部起的第5-7节选择健壮的侧蔓，除去所有其他侧蔓和副蔓。修剪双蔓时，如果整株达到60根左右，可以去掉主蔓和侧蔓上的顶端中心。

2按藤。(1)当西瓜长出5 ~ 6片真叶时，应将幼苗倒置，即将基部的枝条清理干净，然后用细土碾压幼苗基部，迫使幼苗向攀援方向伸展。压土量应为基部叶柄的1/3，全部叶片外露。(2)当藤蔓长到30厘米左右时，开始压藤蔓。之后每隔30 ~ 35厘米按压一次。果实膨大期，藤蔓生长速度明显变慢，叶子铺满地面。这时候就可以停止压藤了。一般按压5 ~ 6次即可。(3)压藤有明压和暗压两种方法。开放式挤压意味着用土块、土球或柳条挤压藤蔓。暗，是将藤蔓分段埋入土层，沙地可以将所有藤蔓埋入土中。藤蔓长势旺盛时，要埋得更深更紧；如果长势较弱，在开压或土压下会变浅变松。

3养瓜。第2 ~ 3雌花结出的瓜整齐、大、质量好。对于小种子和中熟品种，第二朵雌花通常出现在12片叶子之外。如果想留在第二~三朵雌花上，除了主蔓上的一朵雌花外，修剪双蔓时还应选择侧蔓上的一朵生长期相近的雌花。人工授粉应在早上6 ~ 9点进行。主藤定下来后，要及时摘掉侧藤上的瓜，最后