避免西瓜催芽裂口的技术

西瓜种子在加速发芽的过程中，有时种皮从发芽孔(种口)处裂开，甚至整个种皮裂开。种皮打开后，水浸易造成浆籽(种仁膨胀发酵)、烂籽、胚根无法伸展等。即使是暂时没有腐烂的种子，也无法顺利完成发芽过程而死亡。这有几个原因：

浸种时间太短。西瓜的种皮由四层不同的细胞组织组成，其中外两层分别由较厚的角质层和木栓层组成，吸水性和通透性较差。如果种子在水中浸泡很短的时间，水就不会渗透到内层。当外层遇水膨胀时，内层仍不遇水膨胀，因此外层种皮对内种皮施加张力。但由于内外种皮连接紧密，外种皮厚内种皮薄，内种皮在外种皮的张力下被迫从萌发孔的“薄弱环节”裂开。

催芽环境湿度太低。西瓜籽泡好后，整个种皮会吸水膨胀。发芽期间，由于温度高，水分蒸发很快。如果环境湿度太低，外层种皮容易失水收缩，但内层种皮仍然湿润膨胀。这样内外种皮之间就存在张力差，而且由于内外种皮连接紧密，内种皮薄，在外种皮收缩力的作用下，内种皮会被迫开裂。

发芽时温度过高。西瓜种子的发芽温度一般应保持在25~ 30范围内。如果发芽时温度超过402小时以上，种皮就容易裂开。这是因为高温导致西瓜外层种皮失水收缩，导致加速发芽时湿度过低的情况相同，种子开裂张开。