六项措施可高效种植小型西瓜

1、覆盖防雨覆盖防雨对于皮薄、易裂果的小西瓜来说是必要的措施。对于一些皮韧性强、不易裂果的品种，如黑美人，可露地栽培。 2、整地施肥翻土可加深耕层，改善土壤物理性状，改善生长环境。翻施基肥结合，基肥以充分腐熟的堆肥为主，适量施化肥，最好可施一些饼肥。因各种肥料吸收利用率不同，一般每亩施纯氮10公斤、磷13公斤、钾10公斤。西瓜苗期吸收的养分很少，果实膨大期吸收的肥料量迅速增加。施基肥后应进行追肥。追肥量占施肥总量的30%40%。 3、施用西瓜素施用西瓜素可使出苗期提前1天，出苗率提高10%，坐瓜率提高7%10%，增产6.5%21%，增产6.5%21%。增加甜度0.69度。施用方法：一是用西瓜300-500倍液浸种12小时；二是苗期、坐瓜期、膨瓜期西瓜叶面喷西瓜200-300倍液，苗期每亩喷40公斤，瓜期每亩喷50-75公斤。坐瓜期和瓜胀期。 4、疏植多蔓小西瓜宜疏植，多留蔓多次结瓜。西瓜小规模推广初期，多进行攀援栽培。温室跨度4-4.5米，分建2个高大的边框。平均行距2-2.5米，株距33-50厘米。每亩植苗600株左右，轻剪或不剪。随着栽培技术的提高，种植密度有降低的趋势。每亩栽植400-500株为宜，修剪方法改为多蔓（4-5）修剪，即减少株数，增加单株蔓数。 5、防治徒长如果西瓜苗期出现徒长现象，可用15%多效唑15-20ppm喷苗；当西瓜蔓长到50-60厘米时，用15%多效唑200-300ppm溶液喷施，可抑制西瓜蔓和侧蔓的生长，可提高种植密度，提高产量增加。西瓜生长旺盛期可用1%过磷酸钙浸出液喷12次，以控制徒长。 6、科学修剪小西瓜的修剪方法有两种：一种是在6叶期将主蔓打顶，抽出子蔓后保留35条长势相似的子蔓，使其平行生长。将其余的子蔓和坐果前缘去掉。对于在藤蔓上形成的孙子藤，这种修剪方法消除了顶端的优势，剩下的藤蔓生长更加均匀，雌花生于相近的位置。可望同时开花结果，果形整齐。二是保留主蔓，在基部保留23条子蔓，形成3蔓或4蔓修剪，去除剩余的子蔓和坐瓜前发生的孙蔓.这种修剪方法使主藤保持在顶部。主蔓雌花出现较早，有望提前结瓜，但这种修剪方式影响了副蔓的生长和结果，瓜果参差不齐，影响了产品的商品率。半裂瓜