菌根真菌在金线莲栽培中的应用技术

一种菌根真菌在铁线莲栽培中的应用技术，利用石斛Mycena dendrobii 四种真菌：Mycena dendrobii、Mycena osmundicola、Mycena orchidicola、Mycena orchidicola 小蘑菇（Mycena anoectochila）中的任意一种或任意两种或多个，主要步骤和条件如下（比例均为重量百分比）： （1）菌根真菌的培养分别转移到PDA平板上，25恒温培养12-20天，在菌落边缘打成薄片，以小块插入液体培养基中培养发酵或插入坚实的文化媒介； (2) A. mg/L、NAA(萘乙酸)0.6mg/L的培养芽增殖培养基；簇芽增殖培养基：MS为基础培养基，添加6-苄基嘌呤（BA）1.5mg/L，吲哚丁酸（IBA）0.6mg/LL，玉米素（ZT）0.15mg/L；幼苗传代培养基：1/2MS，200g/L马铃薯提取物，25g/L蔗糖，琼脂9g/L，pH5.8； (3) 菌根真菌与威灵仙幼苗的共生培养(a) 铁线莲培养基质蛭石：沙=4:1 或森林腐殖质：沙=6:1 或泥炭土：沙=5:1 或泥炭土：沙：蛭石=4:1:2; (b) 铁线莲菌根共生栽培立体栽培在硬质材料制成的托盘或盆中，一层A. 少量压碎的湿橡树(壳斗科)叶置于苗根基部，2ml将上述配制好的液体菌根菌1g或固体菌根菌1-2g置于其上，使铁线莲的根部与菌体接触，用培养基覆盖幼苗2-3厘米厚，将放置的水浇至室内温度；环境温度18-25，光照量为正常日光量的1/3，照度2000Lx； (d) 采收铁线莲时，可将地上部分剪掉，或将根取出，一次清洗栽培基质；阴干或60以下烘干；其中菌根真菌的液体培养如下： 培养基的配制：葡萄糖2.5%； KH2PO4 0.15%； K2HPO4 0.1%；硫酸镁0.15%； )、分别将上述菌类高压灭菌后放入；培养条件：培养基pH5.6；锥形瓶摇床培养瓶容量50%；转速120 rpm； 23C 30天；发酵罐培养接种量10%，其余参数同上；发酵结束后，用均质机将发酵菌体和发酵物打碎备用。其中菌根真菌的固体培养如下： 培养基的配制：阔叶木屑：麦麸：玉米粒=1:1:0.5，加水量为原料的150-250%，高压灭菌后，分别放入上述真菌，待菌丝从培养基顶部长到底部时取出。