鸿利光电（300219）怎么样

鸿利光电（300219）怎么样？

公司前身为广州鸿利光电有限公司，成立于2004年5月31日。

广州鸿利光电股份有限公司截至2009 年12 月31 日账面资产净值人民币77,996,910.79 元，经“深鹏苏审字[2010]056 号审计报告”批准，按以下比例转为76,230,280 股： 1.0232:1（（面值1元/股），依法将整个公司变更为股份有限公司。

2010年2月25日，公司在广州市工商行政管理局办理了变更登记手续，领取了注册号为440121000019831的《企业法人营业执照》。

核心题材：

第一点：所属板块包括：创业板板块、3D打印板块、广东板块、电子元件板块、券商重仓板块。

要点二：经营范围：电气机械及器材制造业（具体经营项目请登录广州市商事主体信息公示平台。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

看点三：主要从事LED封装。公司主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产和销售。产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特种照明、特种照明、显示屏等多个领域。公司LED封装技术，特别是白光LED封装技术先进，目前拥有发明专利4项。公司现已形成LAMP LED、SMD LED器件的全系列产品供应，以及以LED灯条、筒灯、日光灯管、面板灯、射灯、路灯及各类车灯为主的应用产品系列化供应。

看点四：初期募资项本次“新型表面贴装LED（SMD LED）建设项目”投资33266.3万元，达产后将新增SMD LED年产能55.2亿颗。建设工期27个月，达产后年均税后净利润8769.4万元。 “技术研发中心建设项目”投资3132.8万元，研发项目主要集中在白光LED、新型LED封装结构与材料、LED灯具等领域。建设工期为12个月。投资2800万元建设“LED照明技术及产业化项目”，扩大全资子公司深圳莱迪亚现有产能。达产后，通用照明产品年产能将达到620万只。建设期11个月，达产后年均税后净利润871.5万元。

重点五：产能扩张——LED生产基地2011年12月，随着国家对LED照明产业的扶持力度逐步加大，公司预计LED照明市场将迎来巨大的发展机遇。为解决生产瓶颈，公司拟通过新设立的全资子公司广州乐帝亚照明有限公司，在广州花都机场高新技术产业基地投资建设LED产品应用开发生产基地。本项目计划总投资26581.54万元。预计达产后，产能将达到1860万PCS/年，年均营业收入26552.5万元，年均净利润达到2839.22万元，将进一步丰富公司LED业务应用产品线。同时可以扩大公司生产经营规模，提高盈利能力。

第六点：超募资金情况：公司初始募集资金净额46616万元，超募资金8339.35万元。截至2011年5月31日，计划金额1600万元（还贷）已确定，计划金额6739.35万元尚未确定。

第7点：投资Cayman Netli 1000万美元，进军互联网金融。 2015年5月4日，公告称，公司拟出资1000万美元在香港设立全资子公司香港鸿利。与此同时，香港鸿利在香港投资1000万美元。英属维尔京群岛成立BVI Hongli，BVI Hongli以1000万美元向Cayman Netli增资。本次增资完成后，Cayman Netli 的股权比例将为10%。据介绍，开曼网利及其协议控制的境内公司网利科技的主营业务为互联网金融网贷业务。以行业资产证券化为核心，与国内各行业核心企业合作，设计和发行信贷产品，为各行业优质中小企业提供金融服务。目前主要覆盖的行业包括：汽车、住房、物流、红木等。公告称，网利科技与行业核心企业、担保公司等合作机构合作，开展资产证券化、开发信用金融产品、通过网利宝平台（包括但不限于网利宝网站、手机APP客户端）向客户提供服务。公众投资者进行网上销售。

第八点：白光LED：白光LED器件及其应用产品是公司的主打产品和优势产品。 2008年至2010年，公司白光LED器件销售收入分别占营业收入的33.1%、38.5%和50.5%。白光LED是应用最广泛的LED产品，未来有望取代大部分传统光源。作为技术储备，公司2008年财政支持项目“液晶背光模组专用LED光源开发”的产品现已实现量产；公司还与华南师范大学光电材料与技术研究所签署合作协议，共同开发“直接“RGB液晶背光源的开发”，该项目目前正在进行项目申报和产品的光学结构设计。

第九点：技术优势公司是2008年至2010年中国半导体照明技术标准工作组成员单位，目前参与制定8项行业标准，其中前两项已公布。公司的LED封装技术，特别是白光LED封装技术先进。目前拥有发明专利4项，另有11项发明专利正在申请中。主要针对未来最具市场潜力的白光LED、大功率LED等行业的关键技术突破。场地。

第十点：行业现状目前国内LED封装领域企业数量超过600家，市场集中度较低。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟公布的行业数据，该公司2008年和2009年的市场份额分别为1.25%和1.26%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟2010年发布的声明，公司2008年、2009年市场占有率均位居全国前三名。

第十一点：股东回报计划2012年7月，公司制定了未来三年（2012-2014年）的股息回报计划。公司未来三年可以采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律法规允许的其他方式分配利润。公司将积极以现金方式分配利润。在符合有关法律、法规和公司章程、制度的有关规定和条件的情况下，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%，且连续三年，公司累计以现金方式分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。在符合股利分配条件的情况下，公司董事会可以根据公司资金需求建议公司进行中期现金分配。如果未来三年公司净利润保持持续稳定增长，公司可以提高现金分红比例或实施股票股利分配，以增加股东回报。

第十二点：收购100%股权。 2014年6月，公司拟收购深圳市思迈德光电股份有限公司（简称“思迈德”）合计100%股权，同时募集配套资金，公司股票将于6月10日复牌根据方案，斯迈德100%股权的交易对价为17,989万元，其中公司以现金支付7,977.8万元，其余10,011.2万元以发行股份的方式支付。发行价格为13.92元/股，共发行719.20元，千股。此外，公司拟通过向不超过5名特定投资者非公开发行股票的方式募集配套资金，募集配套资金总额不超过59.963333元用于上述现金对价。据介绍，Smed主营业务为LED封装器件的研发、生产和销售，是一家专业的LED封装商，2012年、2013年实现营业收入1.04亿元分别为1.6亿元和1.6亿元，净利润分别为1.6亿元和1.6亿元。分别是1910.9万元和842.07万元。同时，对方承诺，Smed 2014年至2016年经审计的归属于母公司股东的净利润合计不低于9500万元，其中2014年2800万元，2015年3200万元。 35 2016年，鸿利光电表示，Smed成立不到6年，已成长为国内知名的LED封装制造商。已进入GLII 2013年发布的中国LED照明白光封装竞争力前10强，通过开发与引进相结合的方式发展起来。行业领先的EMC支架生产技术。因此，本次收购将有助于公司优化产品结构，吸引优秀管理团队，发挥协同效应，提高市场竞争力和业务规模。

第十三点：自愿锁定承诺。公司控股股东、实际控制人李国平、马成章承诺：自上市之日起36个月内，不会转让或者委托他人管理本次发行前已发行的股份，也不会转让给公司由公司。回购股份；承诺期满后，在任职期间每年转让的公司股份不得超过所持股份总数的25%；辞职后六个月内所持股份不转让。公司股东陈燕生、广发信德、雷立宁、黄玉川、周家珍承诺，自持有公司股份之日起36个月内，不会转让或者委托他人管理其所持有的股份，公司也不会回购股份他们的股份。分享；自上市之日起12个月内，不会转让或者委托他人管理本次发行前已持有的股份，公司也不会回购所持有的股份；自上市之日起24个月内，不会转让所持股份的50%以上。