食用菌追肥的注意点


在食用菌出菇后期,为了增强出菇后劲,菇农常添加营养液进行追肥。但只有使用正确的方法才能达到预期的目的,否则会适得其反,给生产者带来损失。注意添加方法。营养液的添加方式通常有三种:喷洒、浸泡、填孔。喷施营养液的最佳时间是大量子实体出现的时候。喷洒时要注意喷嘴不要正对子实体,同时“四不喷”也要注意:

1.蘑菇幼芽不要喷,以免“胀死”。

2.不要喷洒新鲜的蘑菇或蘑菇渣,以避免细菌性疾病。

3.空气湿度过高时不要喷洒。

4.病虫害严重时不要在菇棚(房)内喷药。浸泡法主要用于袋栽食用菌。收获1 ~ 2个蘑菇后,如果栽培袋严重缺水,可以浸泡在配制好的营养液中,直到恢复或接近原来的重量。营养液采用浸泡法添加。只需将菌包浸入营养液中,压一个重物即可,但浸泡时间不宜过长。如果菌包失水过多,可以多泡几次。填洞法主要用于菌床,菌床蘑菇较多,水分和养分消耗过大时可以使用。具体方法是:钻菌床,孔距10cm,用配制好的营养液淹没菌床,加入营养液后覆土。营养液浓度过高,不仅菌丝难以吸收,还会阻碍甚至损伤菌丝。浓度过低,效果不明显,达不到高产的目的。营养液的浓度也取决于培养基的含水量。如果培养基含水量高,应增加营养液浓度,减少用水量,加入营养液后增加通气量。反之,要降低营养液浓度,增加用水量。营养液要全面,几种营养液要经常交替使用,使子实体获得的营养全面合理。如果使用激素刺激食用菌生长,应在补充营养液后使用。应该注意环境的变化。温度在20以上,菌丝很难形成优质的子实体(高温食用菌除外),所以不能添加营养液。如果培养物已经被杂菌污染,则需要在添加营养液之前去除杂菌。为了防止杂菌的污染,可以在营养液的同时加入一定量的抑菌剂,防止杂菌的滋生和蔓延。

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