瓜果种植—高效种植小型西瓜技术

首先，遮雨

防雨栽培是小西瓜皮薄易裂的必要措施。对于一些果皮坚韧不易开裂的品种，如黑美人，可以在露地栽培。

二、整地施肥

深耕可以改善土壤物理性质和生长环境。结合翻耕施基肥，基肥以全腐熟堆肥为主，配合适量化肥，施些饼肥更好。由于各种肥料吸收利用率不同，一般每亩施纯氮10公斤，磷13公斤，钾10公斤。西瓜苗期吸收的养分很少，果实膨大期吸收的肥料量迅速增加。施基肥后，应进行追肥。追肥量占总施肥量的30% ~ 40%。

第三，敷西瓜籽。

西瓜施用可使苗期提前一天，出苗率提高10%，结瓜率提高7% ~ 10%，产量提高6.5% ~ 21%，甜度提高0.69%。使用方法：先用300-500倍的西瓜汁浸泡种子12小时；其次，在西瓜苗期、坐果期和膨大期叶面喷施200-300倍的西瓜皮，苗期每亩40公斤，坐果期和膨大期每亩50-75公斤。

第四，稀植多蔓

小西瓜适合稀植，多留蔓，多次结果。普及初期，小西瓜地面栽培，大棚跨度4-4.5米，高两床，平均行距2-2.5米，株距33-50厘米。每亩600株左右，轻剪或不剪。随着栽培技术的提高，种植密度变小，每亩以400 ~ 500株为宜，而修剪方式改为多蔓(4 ~ 5蔓)修剪，即减少株数，增加单株蔓数。

五、控制徒弟。

如果西瓜苗期杂草丛生，喷洒15 ~ 20 ppm的15%多效唑；当西瓜蔓长到50 ~ 60cm时，喷施15% PP3200 ~ 300ppm溶液，可抑制西瓜蔓和侧蔓生长，防止徒长，增加种植密度，提高单位产量。可使用1%过磷酸钙浸提液，喷施1 ~ 2次，控制西瓜的徒长。

不及物动词科学修剪

有两种方法可以修剪小西瓜：一种是

第六叶期，主蔓去芯，次蔓萌出后，保留3 ~ 5条生长相近的次蔓，使其平行生长，其余次蔓和坐果前在次蔓上形成的阳蔓去掉。这种修剪方式消除了顶端优势，其余子蔓均衡生长，雌花相似，有望同时开花结果，果形整齐。第二，保留主蔓，在基部保留2 ~ 3个分枝形成3蔓或4蔓修剪，去掉剩余的次蔓和坐瓜前发生的阳蔓。这种修剪方式始终保持主蔓顶端边缘，主蔓雌花出现较早，有望提前结瓜。但这种修剪方式影响了子蔓的生长结果，结果不均匀，影响了产品的商品率。同时增加了养殖和管理的难度，可能会造成一些问题。