食用菌后期追肥应注意事项

营养液的添加要适量。添加营养液的方法通常有喷洒、浸泡和填穴三种。 喷施营养液的最佳时间是子实体大量出现时。不喷幼菇芽，以免“胀死”；刚采收或有菇渣的蘑菇不要喷药，以免引起细菌病害；空气湿度过大时不要喷药；菇棚病虫害严重时不要喷药。 浸泡法主要用于袋装食用菌。 穴位充填法主要用于菌床。当菌床菌床较多，水分和养分消耗过大时，可采用此法。

营养液的浓度要合适。营养液浓度过高，不仅菌丝体吸收困难，还会阻碍甚至损害菌丝体的生长；浓度太低时，达不到高收率的目的。加入合适浓度的营养液时，应根据培养料的含水量来决定：若培养料含水量高，则应增加营养液的浓度，减少用水量，添加后应加大通风量；否则，应降低营养液的浓度，增加用水量。

营养液中的营养成分要全面。几种营养液应交替使用，使子实体生长所需的营养全面合理。如用激素刺激食用菌生长，应在补充营养液后使用。

注意环境变化。温度在20以上时，菌丝体很难形成优质子实体。除耐高温食用菌品种外，可不添加营养液。如果堆肥已经被细菌污染，一定要在添加营养液之前先去除细菌。为防止杂菌污染，还可在添加营养液的同时加入一定量的抗菌剂，以防止杂菌的生长和扩散。